真空镀膜：磁控溅射过程中常见问题的解决方案

2022/09/05

磁控溅射是一种物理气相沉积 (PVD) 工艺，是制造半导体、磁盘驱动器、CD 和光学器件的主要薄膜沉积方法。以下是磁控溅射中常见的问题。我们列出了可能的原因和相关解决方案供您参考。

　　● 问题一：薄膜灰黑或暗黑

　　● 问题二：漆膜表面暗淡无光泽

　　● 问题三：薄膜颜色不均匀

　　● 问题四：起皱、开裂

　　● 问题五：薄膜表面有水印、指纹和灰粒

薄膜灰黑或暗黑 

　　丨真空度小于0.67Pa；真空度应提高到0.13-0.4Pa。

　　丨氩气纯度小于99.9%；氩气应更换为纯度为 99.99%。

　　丨充气系统漏气；应检查充气系统以消除漏气。

　　丨薄膜未充分固化；薄膜的固化时间应适当延长。

　　丨镀件排出的气体量过大；应进行干燥和密封。

漆膜表面无光泽 

　　丨薄膜固化不良或变质；应延长薄膜固化时间或更换底漆。

　　丨磁控溅射时间过长；施工时间应适当缩短。

　　丨磁控溅射成膜速度太快；磁控溅射电流或电压应适当降低。

薄膜颜色不均匀 

　　丨底漆喷涂不均；底漆的使用方法有待改进。

　　丨膜层太薄；应适当提高磁控溅射速率或延长磁控溅射时间。

　　丨夹具设计不合理；应改进夹具设计。

　　丨镀件几何形状过于复杂；镀件的转速应适当提高。

起皱、开裂 

　　丨底漆喷得太厚；应控制喷雾的厚度。

　　丨涂层粘度过高；应适当降低涂料的粘度。

　　丨蒸发速度过快；蒸发速度应适当减慢。

　　丨膜层太厚；溅射时间应适当缩短。

　　丨电镀温度过高；镀件的加热时间应适当缩短。

薄膜表面有水印、指纹和灰粒 

　　丨镀件清洗后未充分干燥；应加强镀前处理。

　　丨在镀件表面泼水或唾液；加强文明生产，操作人员戴口罩。

　　丨涂底漆后，手接触镀件，表面留下指纹；严禁用手触摸镀件表面。

　　丨有颗粒物，应过滤或除尘。

　　丨静电除尘失败或喷涂固化环境有颗粒粉尘；应更换除尘器并清洁工作环境。